在一個(gè)傳感器封裝件中組合多個(gè)系統(tǒng)所需的集成電路是目前復(fù)雜電子系統(tǒng)的普遍做法，通常被稱為系統(tǒng)級封裝(system-in-package, SIP)。該 SIP組合件可以在一個(gè)封裝件中包含數(shù)字、模擬、混合信號，通常還具有 RF功能。在使用 SIP協(xié)議時(shí)，可以在毫米波無線通信(millimeter wave wireless communication)、無線網(wǎng)絡(luò)(WiFi)和電信(telecommunication)等方面使用天線收發(fā)器(transceiver)來接收或發(fā)射電磁波。但是，天線收發(fā)器的大型化和制造成本已經(jīng)成為一個(gè)問題。
東莞科未來明白傳感器封裝(sensor package)，基于某些本發(fā)明實(shí)施例，包括半導(dǎo)體晶粒和重新布線層結(jié)構(gòu)。該半導(dǎo)體晶粒具有一敏感表面(sensing surface)。該重布線層結(jié)構(gòu)被配置成形成天線發(fā)送器構(gòu)型和天線接收器構(gòu)型，該天線發(fā)送器構(gòu)型位于半導(dǎo)體晶粒側(cè)邊，該天線接收器構(gòu)型位于半導(dǎo)體晶粒的感測表面上方
下面的披露內(nèi)容提供了許多不同的實(shí)施例或?qū)嵗?，以體現(xiàn)提供對象的不同特性。下面介紹的工件和配置的具體實(shí)例，旨在以一種簡化的方式來表達(dá)這一信息。這些當(dāng)然只用于實(shí)例，而不用于限制。例如，在下列描述中，第二個(gè)特征是在第一個(gè)特征之上或在第一個(gè)特征之上形成的，可能包括第二個(gè)特征與第一個(gè)特征形成直接接觸的實(shí)施例，也可能包括第二個(gè)特征與第一個(gè)特征之間形成附加特征使第二個(gè)特征與第一個(gè)特征不直接接觸的實(shí)施例。另外，溫度傳感器封裝，壓力傳感器封裝，光學(xué)傳感器封裝和熱電堆溫度傳感器封裝等等的封裝發(fā)明可以在各種情況下使用對應(yīng)的裝置符號和/或字母來表示相同或相似的部件。設(shè)備符號的重復(fù)使用只是為了簡單和清楚的目的，并不表示單獨(dú)實(shí)施例和/或配置本身之間的關(guān)系。
